9月2日-6日，國際性、國家級、綜合型大規(guī)模展會和交易平臺——中國國際服務貿易交易會（以下簡稱服貿會）在北京隆重開幕。金邦達以“綠色低碳領跑安全支付 科技創(chuàng)新迸發(fā)硬核實力”為主題，攜國際領先的安全支付環(huán)保低碳解決方案、融合應用創(chuàng)新支付產品、便攜自助服務終端、AI數(shù)智化UMV平臺精彩亮相，展示金融科技領域最新的創(chuàng)新成果。

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科技創(chuàng)新迸發(fā)硬核實力

深耕行業(yè)30余年，金邦達憑借雄厚的技術實力、成功項目的實施經驗，在積極推動產業(yè)生態(tài)建設中，不斷擦亮技術創(chuàng)新底色，迸發(fā)硬核實力。本屆服貿會上，金邦達展出了豐富多樣的融合應用安全支付產品，包括低碳環(huán)保系列產品、加密貨幣硬件錢包、藍牙卡、數(shù)字電子證等。

金邦達智慧便攜式制卡終端廣泛適用于金融機構、政務系統(tǒng)及企事業(yè)單位、校園等外拓營銷活動，真正實現(xiàn)面對面、零距離服務，打通金融服務“最后一米”，此次亮相服貿會，引來了不少人圍觀。金邦達智慧便攜式制卡終端“麻雀雖小，五臟俱全”，功能全面、操作便捷，支持存儲數(shù)據(jù)，查詢結果，15秒鐘即可完成標準及DIY制卡。金邦達智慧便攜式制卡終端以其嬌小的身軀助力業(yè)務機構走出辦事大廳，進行移動展業(yè)，將服務送至社區(qū)、企業(yè)乃至田間地頭。

安全支付環(huán)保零碳解決方案獲國際認可

金邦達將綠色發(fā)展、低碳環(huán)保理念融入經營發(fā)展，通過多年來在環(huán)保方面的技術迭代與攻克，采用經過UL、INTERTEK認證的原材料，自主研發(fā)出低碳環(huán)保系列產品，已獲得多項專利。自2010年起，金邦達攜手農業(yè)銀行、興業(yè)銀行、北京銀行、上海銀行等多家金融機構，聯(lián)合推廣創(chuàng)新環(huán)保產品的落地應用。在全球市場上，金邦達環(huán)保產品已獲得廣泛認可。

廣州電視臺記者報道金邦達低碳環(huán)保系列產品

在本屆服貿會全球優(yōu)秀案例評選中，經過前期材料審查、業(yè)界專家集中評審等環(huán)節(jié)，金邦達“安全支付環(huán)保零碳解決方案”從眾多國內外優(yōu)秀項目脫穎而出，榮獲服貿會-綠色發(fā)展服務示范案例獎。此次獲獎，再次證明了金邦達自主研發(fā)的低碳環(huán)保系列產品具有國際領先優(yōu)勢，也將激勵金邦達繼續(xù)踐行上市公司ESG責任，在推進綠色安全支付發(fā)展進程中起到了重要引領作用。

AI技術加持 實現(xiàn)數(shù)智化躍遷

經過近幾年持續(xù)性的研發(fā)投入，金邦達已在AI圖像與算法等方面具備相當強的綜合競爭實力，實現(xiàn)規(guī)模性商用。把握AIGC產業(yè)的機遇，金邦達結合核心的音圖+AI技術，自主研發(fā)了多款行業(yè)領先的數(shù)智化產品，以UMV平臺為載體，形成完整的“AI+”智能產品體系，也在此次服貿會上大放光彩。

截至目前，金邦達AI數(shù)智化產品方案已幫助銀行、社保、政務等機構實現(xiàn)數(shù)字化、智能化轉型，幫助客戶提高業(yè)務效率和經營效益，備受市場認可。

聚焦未來，金邦達將秉承創(chuàng)新與安全的兩大基因，持續(xù)向全球市場輸出優(yōu)質的嵌入式軟件和安全支付產品、創(chuàng)新的數(shù)字化設備等金融科技產品及服務，以UMV平臺為載體，踐行綠色低碳發(fā)展理念，打造安全支付產業(yè)鏈的創(chuàng)新生態(tài)。

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