(資料圖片僅供參考)
當(dāng)升科技融資融券信息顯示，2025年8月27日融資凈償還499.34萬元；融資余額13.02億元，較前一日下降0.38%。
融資方面，當(dāng)日融資買入2.62億元，融資償還2.67億元，融資凈償還499.34萬元。融券方面，融券賣出3800股，融券償還9900股，融券余量18.54萬股，融券余額831.15萬元。融資融券余額合計13.1億元。
當(dāng)升科技融資融券交易明細(xì)（08-27）
當(dāng)升科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于AI生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。