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8月30日，金安國紀(jì)（002636）發(fā)布2023半年報(bào)。報(bào)告顯示，2023上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.16億元，同比下降9.00%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1134.60萬元，同比下降80.13%。
從產(chǎn)品板塊來看，報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)覆銅板板塊，生產(chǎn)各類覆銅板2,012.77萬張，同比增長22.78%；銷售各類覆銅板1,976.56萬張，較去年同期增長21.73%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入143,164.37萬元，較去年同期下降13.13%。
金安國紀(jì)表示，面對激烈競爭的市場，公司多方位采取積極應(yīng)對措施，在市場需求下滑的行情下，公司覆銅板產(chǎn)銷量穩(wěn)中有升。報(bào)告期內(nèi)，公司覆銅板產(chǎn)品的產(chǎn)銷數(shù)量同比增長超20%，受市場行情、產(chǎn)品價(jià)格下降影響，覆銅板利潤下降明顯。
醫(yī)療健康板塊實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18,084.67萬元，較去年同期增長61.05%。報(bào)告期內(nèi)，在醫(yī)藥終端市場逐步回歸常態(tài)的情形下，下屬子公司的生產(chǎn)與經(jīng)營情況平穩(wěn)上行，醫(yī)療健康板塊的銷售收入與上年同期相比大幅提升。
印制電路板（PCB）板塊，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8,175.71萬元，較去年同期下降24.54%。報(bào)告期內(nèi)，電子行業(yè)終端需求疲軟，行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品價(jià)格下降，PCB行業(yè)不景氣。公司采取積極措施增強(qiáng)PCB板塊抵御風(fēng)險(xiǎn)能力，提高銷售團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)、推動(dòng)生產(chǎn)創(chuàng)新、不斷開發(fā)新產(chǎn)品。
公開資料顯示，金安國紀(jì)主要從事電子行業(yè)基礎(chǔ)材料覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括各種通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆銅板及鋁基覆銅板、半固化片等和特殊指標(biāo)要求的無鹵環(huán)保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆銅板，廣泛用于家電、計(jì)算機(jī)、照明、汽車、通訊等行業(yè)，具有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定性。（全景網(wǎng)）