后摩爾定律時代，芯片制程很難從7nm 縮小到更高制程，先進封裝是提高封裝效率的新途徑，通過以點帶線方式實現(xiàn)電氣互聯(lián)，實現(xiàn)更高密度集成。SiP及PoP奠定了先進封裝時代的開局。
WaferLevelPackaging（WLP，晶圓級封裝）、Flip-Chip（倒晶）、3D封裝，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等出現(xiàn)進一步縮小芯片間連接距離，提高元器件的反應速度。下圖是封裝主流發(fā)展趨勢：
更先進的封裝技術，意味著更高的工藝和復雜度，也意味著需要更高的質(zhì)量控制和檢測。以Bump為例， Bump高度從200um 降到5um, 一個die超過 25,000 個 bumps 。未來會提升到50-60,000 個bumps .。在整個先進封裝中，Wafer-Level Packaging 缺陷檢測，Die的缺陷檢測和分揀，IC芯片的缺陷檢測和分揀都需要光學元器件有著更高的速度和精度響應。
博視像元 Bopixel作為半導體領域高端核心視覺成像部件供應商，于2023年3月正式推出了應用于半導體先進封裝和封測領域缺陷檢測的主動成像光學利器—OPR407系列DLP光機。
OPR407系列光機特點：
50mm標準視野，4-200mm 視野可調(diào)，覆蓋bump 到BGA 主流尺寸；
4mm 視野下x軸 2um橫向分辨率 ，兼容最小Bump直徑。
藍光模式下，0.05%畸變率，確保大視野下重復精度。
無風扇設計、全金屬結構、無機械振動和電磁干擾 。
沙姆和正投系列，滿足半導體和PCBA行業(yè)多光機單相機或單光機多相機成像模式。
超高速，在12mm 視野下，實現(xiàn)1小時掃描22片300mm(13英寸)晶圓速度。
快速簡單可編程主動成像光柵，同時兼容高精度和高景深應用場景。
多光機串聯(lián)觸發(fā)，實現(xiàn)360度無死角成像。
緊湊設計、行業(yè)最小尺寸。
全新的OPR 407系列DLP光機，配合博視像元Bopixel的GMAX3265芯片的Fanless高速超大分辨率相機BC-GM65M12X4H 、 GMAX0505 芯片的Fanless 超高速相機、BC-GM2512X4組成的多光機多相機系統(tǒng)，可以實現(xiàn)Wafer-Level Packaging 、Die的缺陷檢測和分揀、IC芯片的缺陷檢測和分揀，在12mm X 12mm 視野下，可實現(xiàn)Z軸50nm的超高分辨率缺陷檢測能力 。
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