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騰訊科技訊 7月12日消息，富士康在日前發布聲明稱，已退出與印度金屬和礦業集團韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元的半導體合資企業。該公司表示：“鴻海（富士康母公司）已決定不再推動與韋丹塔集團的合資企業。鴻海將從韋丹塔集團當前的全資實體中刪除鴻海名稱。”
鴻海科技集團在聲明中表示，過去一年多來，鴻海集團與韋丹塔攜手致力于在印度實現共同的半導體理念，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海集團后續將不再參與雙方的合資公司運作。
鴻海集團在解釋與韋丹塔集團的合作終止時表示，“雙方都認識到該項目進展不夠快”，并且還存在其他“我們無法順利克服的挑戰性差距”，但沒有透露更多細節。
鴻海集團隨后又在一份聲明中表示，正在努力申請印度政府的“半導體和顯示器制造生態系統改進計劃”，稱“鴻海集團致力于在印度市場發展，并希望印度能成功建立強大的半導體制造生態系統”。
自莫迪政府上臺后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的電子制造業，半導體產業也在其中。2020年時，印度特別頒布三大激勵計劃來扶持電子制造業，包括生產關聯的激勵計劃（PLI，Production Linked Incentive）、電子元器件及半導體制造的推動計劃（SPECS）和電子制造集群計劃（EMC 2.0）。
2021年12月15日，“在印度發展半導體和顯示器制造生態系統的計劃”出臺，包含了半導體生產、顯示器生產、半導體設計等若干子計劃，預計六年內投資超過7600億盧比（約100億美元），在印度構建可持續的半導體和顯示器制造的生態系統。按照該計劃的構想，最高可提供項目成本50%的獎勵。
在之前的時間窗口內未吸引到知名芯片廠商赴印設廠之后，印度電子和信息技術部在今年5月底又宣布，將重新開放申請百億美元顯示器和半導體制造補貼的窗口。
韋丹塔-富士康難找到技術合作伙伴
富士康和韋丹塔集團在印度成立的合資半導體公司韋丹塔-富士康，建設制造12寸28納米晶圓廠的計劃因一直未能達到印度政府標準，導致無法獲得高達數十億美元的補貼。富士康最初在2022年1月申請建造一家28納米半導體制造廠，預計2025年投入運作，初期產量將為每月4萬片晶圓。
但富士康仍未向印度政府通報是否已獲得28納米半導體制造技術。無論是韋丹塔集團和富士康都沒有制造這種芯片的技術，需要從另一家公司獲得許可。雖然韋丹塔集團表示，已從富士康取得40納米生產技術，也取得了28納米等級開發級技術，但印度政府認為，自從兩家公司宣布高達195億美元“印度硅谷”計劃后，至今未找到生產28納米的合作伙伴，也尚未取得制造級授權，這兩項條件至少要符合一項，才能取得政府補助。
如果沒有技術合作伙伴，韋丹塔-富士康建立28納米晶圓廠的規劃，不太可能獲得印度政府補貼。一位匿名的政府高級官員之前表示，韋丹塔將不得不重新申請制造計劃，詳細說明其生產40納米節點尺寸芯片的計劃。該合資企業已向政府表示，正在從荷蘭的意法半導體或GlobalFoundries獲得制造級技術的許可。
據悉，韋丹塔與意法半導體的談判目前陷入僵局，原因是后者在合資企業中的參與程度--是僅授權其技術，還是通過投資獲得合資公司的股份，印度政府更希望意法半導體能夠入股。知情人士稱，意法半導體對此并不熱衷，從該公司的角度來看，并不想參股，因為它希望印度市場首先變得更加成熟。
印度政府堅稱，富士康與韋丹塔集團的分手不會對印度的半導體制造計劃產生影響。印度電子與信息技術國務部長拉杰夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示：“富士康退出與韋丹塔集團合資企業的決定對印度的半導體制造目標沒有任何影響”。
他表示，兩家公司之前都沒有半導體經驗或技術，預計會從技術合作伙伴那里采購晶圓廠技術。最初合資公司提交了28納米晶圓廠提案，但無法找到技術合作伙伴，最近，韋丹塔集團提交了一份40納米晶圓廠提案，并得到了全球半導體巨頭的技術許可協議支持，目前正在接受政府相關部門評估。他表示：“政府無權過問兩家私營公司選擇合作或不合作的原因或方式，但簡單來說，這意味著兩家公司現在都能夠、也將會獨立實施它們在印度的戰略。”
古吉拉特邦的一位政府官員則對此表示：“富士康的退出已經討論了一段時間，并在預期之中。雙方在技術、政策、優先事項和領導力方面存在分歧。然而，他們并沒有放棄在古吉拉特邦建立半導體部門的計劃。只是與韋丹塔集團的合資公司被取消。”
韋丹塔集團在聲明中表示，它已經“與其他合作伙伴聯合起來，建立印度的第一家芯片代工制造廠。”該公司表示，“我們將繼續壯大半導體團隊，已經從一家著名的集成器件制造商(IDM)那里獲得了40納米生產級技術的許可。很快，我們將獲得生產級28納米的許可。”印度政府將評估韋丹塔集團的提議。然而，如果沒有富士康，這項申請不太可能推進。
除去富士康和韋丹塔集團成立合資公司的提議外，印度政府之前還收到兩份建立芯片工廠的方案，但均已擱置。之前，由中東財團和以色列芯片制造商高塔半導體（Tower）組建的合資公司ISMC，原計劃在印度南部建立半導體工廠。然而，在英特爾宣布收購高塔半導體之后，該項目便被擱置。
另外，2022年7月，新加坡投資公司IGSS Ventures與印度泰米爾納德邦簽署了一份諒解備忘錄，在該邦投資建立一個占地300英畝（約合121公頃）的半導體高科技園區，其中包括一個晶圓廠，投資總額達到2560億盧比（約合32.5億美元）。這座半導體工廠將為1500人創造就業機會，在園區建設的外包和測試半導體 (OSATS) 設施的生態系統將為約2.5萬人提供就業機會。目前，該項目已被無限期擱置。
富士康在印度建芯片合資公司的時間軸：
2022年2月14日：富士康與韋丹塔集團宣布結盟，合作在印度生產半導體，以實現業務多元化。富士康表示，這將“極大地推動印度國內電子產品制造業的發展”。
2022年9月13日：韋丹塔和富士康簽署協議，投資195億美元建立半導體和顯示器生產。莫迪的家鄉古吉拉特邦被選為合資工廠所在地。
2022年9月14日：韋丹塔董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）表示，與富士康的合資公司并不存在資金問題。
2023年5月19日：印度電子與信息技術國務部長拉杰夫·錢德拉塞卡向媒體表示，合資企業“努力”與技術合作伙伴合作。
2023年5月31日：媒體報道稱，由于涉及意法半導體的談判陷入僵局，韋丹塔-富士康合資公司進展緩慢。來自韋丹塔的知情人士稱，富士康已爭取到意法半導體的技術許可，但印度政府明確表示，希望這家歐洲芯片制造商“更多地參與進來”，比如在合資公司中擁有股份。
2023年6月30日：印度市場監管機構對韋丹塔集團違反披露規則進行罰款，原因是它發布了一則新聞，似乎與富士康合作在印度生產半導體。但事實上，該交易是富士康與韋丹塔集團的控股公司進行的。
2023年7月10日：富士康退出韋丹塔集團的芯片合資公司，但沒有說明原因。該公司表示：“富士康已決定，不會推進與韋丹塔的合資項目。”該公司表示，該項目已進行了一年多，但雙方已共同決定終止合資。(無忌)