近日，西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產業(yè)園項目在成都高新區(qū)正式破土動工。該項目總投資達18.2億元，將為成都高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈強鏈補鏈、西部泛半導體產業(yè)生態(tài)升級按下“加速鍵”。

西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產業(yè)園位于成都高新西區(qū)，西側臨天全路、南側臨貨運大道，北側臨康惠路、東臨規(guī)劃道路，總占地約170畝，總建筑面積約33萬平方米。

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該項目由成都高投電子集團下屬成都高新電子科服公司策劃打造，以“專業(yè)化、復合化”為定位，將依托成都高新區(qū)已有的產業(yè)基礎與區(qū)位優(yōu)勢，著力建設集研發(fā)中試、產線驗證、生產制造、維修維保以及行業(yè)交流、生活配套為一體的專業(yè)化產業(yè)園區(qū)。

項目采用“南北地塊分期推進”的建設模式，此次開工的為南地塊工程。據(jù)悉，南地塊工程占地約74畝，將重點布局新材料、動能組件、耗材組件研制中心，配套動力廠房、物資中心及共享測試驗證實驗平臺。北地塊工程占地約96畝，計劃于2026年3月啟動，將聚焦封裝設備、晶圓設備生產研發(fā)，并配套科技成果轉化平臺、全流程企業(yè)服務平臺及全時段商務場地，與南地塊形成“功能互補、協(xié)同聯(lián)動”的產業(yè)空間格局。

成都高新電子科服公司負責人說：“為精準匹配企業(yè)需求，我們前期對業(yè)內企業(yè)展開廣泛調研，深度剖析集成電路關鍵設備、零部件及核心材料研發(fā)制造企業(yè)的實際訴求，形成了貼合產業(yè)特性的建筑規(guī)劃、生產要素與配套需求清單。從空間設計到配套布局，園區(qū)策劃緊密圍繞企業(yè)生產研發(fā)需求，確保與產業(yè)發(fā)展高度適配。”

值得關注的是，項目規(guī)劃的五大生產研制中心（新材料、封裝設備、晶圓設備、動能組件、耗材組件）在空間設計上充分適配產業(yè)場景。中心標準層面積介于4000—8700平方米之間，最高層高達8.1米，最大荷載2噸，可設置136米超長產線，可充分滿足材料部件裝備等細分領域企業(yè)的生產、測試、研發(fā)等場景的多樣化空間需求。

“目前，項目建設工作正有序進行，預計南地塊工程將于2027年底竣工，2028年底整體全部竣工。”成都高新電子科服公司相關負責人表示，項目建成后將發(fā)揮晶圓制造鏈主企業(yè)對項目的牽引作用，聚焦材料、零部件、設備和工業(yè)軟件等集成電路產業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)，重點引進具備國產化替代和自主創(chuàng)新能力、滿足鏈主項目配套和國產化率需求的細分領域優(yōu)質企業(yè)。

作為成都市電子信息產業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)集聚上百家集成電路上下游企業(yè)，集成電路產業(yè)形成集設計、制造、封測、材料、設備、應用于一體的相對完整產業(yè)鏈，產業(yè)規(guī)模多年保持高速增長。

按照“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”的思路，成都高新區(qū)落地了一系列重大制造項目、關鍵材料設備項目，填補了產業(yè)鏈空白，提升了產業(yè)能級；成功打造IC PARK、芯創(chuàng)智谷、集成電路標準廠房等一批專業(yè)化科技園區(qū)；布局天府無線智能研究院、芯華創(chuàng)新中心、天府絳溪實驗室、國家“芯火”雙創(chuàng)基地等創(chuàng)新服務平臺。今年上半年，區(qū)域集成電路規(guī)上工業(yè)產值達168億元，產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。

“西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產業(yè)園的建成，將實現(xiàn)重大項目備份、集成電路產業(yè)鏈供應鏈備份，不斷提升產業(yè)競爭力，推動區(qū)域泛半導體產業(yè)發(fā)展。”成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局相關負責人表示。

隨著“立園滿園”工作的深入推進，成都高新區(qū)在加快推進專業(yè)化科技園區(qū)建設的同時，將強化優(yōu)質項目招引與政策精準賦能，構建“科技創(chuàng)新-成果轉化-產業(yè)落地”的協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，推動區(qū)域產業(yè)筑基強鏈，助力成渝地區(qū)打造中國集成電路產業(yè)第四極。

（圖片來源：成都高新區(qū)）